概述：

基于蝶形激光器结构，采用小型化管壳封装，采用分布反馈（ DFB）半导体激光器芯片，单模光纤耦合输出，激光器内置制冷器、热敏电阻、背光探测器、光隔离器等，射频输入接口为SMA或SMP连接器。激光器可在-55℃～70℃温度范围内工作，工作带宽≥18GHz，光谱宽度窄，噪声低，体积小，重量轻，可靠性高。波长（可选CWDM，DWDM）、工作带宽（可选L，S，C，X，Ku波段）、射频连接器类型、光纤长度、光连接器类型等参数可选。其他外形尺寸可根据需求定制。

特点：

宽工作带宽、低阈值电流、高光功率输出、宽工作温度范围、低噪声、高可靠性。

应用：

光纤传感、光纤通信、电子对抗、微波光子传输系统等。