概述：

集成分布反馈（ DFB）半导体激光器芯片、制冷器、热敏电阻、背光探测器、光隔离器等激光器部件，低噪声放大器，以及控制电路于一体，可选低噪声放大器集成，单模光纤耦合输出。射频接口采用SMP射频连接器。可在-55℃～70℃温度范围内工作。工作带宽≥18GHz，光谱宽度窄，噪声低，体积小，重量轻，可靠性高。波长（可选CWDM，DWDM）、工作带宽（可选L，S，C，X，Ku波段）、增益、光纤长度、光连接器类型等参数可选。外形尺寸可根据需求定制。

特点：

宽工作带宽、高集成度、高光功率输出、宽工作温度范围、低噪声、高可靠性。

应用：

光纤传感、光纤通信、电子对抗、微波光子传输系统等。