概述：

集成四通道激光器结构、低噪声放大器和控制电路板于一体。激光器结构由分布反馈（ DFB）半导体激光器芯片、制冷器、热敏电阻、背光探测器、光隔离器、单模耦合光纤等部件构成。通过±5V供电，再分至各通道激光器。射频接口采用SMP射频连接器。通过集成小型化设计实现高密度阵列器件排布。可在-55℃～70℃温度范围内工作，工作带宽≥18GHz。波长（可选CWDM，DWDM）、工作带宽（可选L，S，C，X，Ku波段）、增益、光纤长度、光连接器类型等参数可选。外形尺寸、其他通道数量可根据需求定制。

特点：

宽工作带宽、高集成度、高隔离度、高增益、宽工作温度范围、低噪声、高可靠性。

应用：

光纤传感、光纤通信、电子对抗、微波光子传输系统等。